IT之家7月27日音讯，M2Ultra芯片的推出，意味着苹果公司在自研芯片上获得环节里程碑美高梅链接，从英特尔真贵过渡到自家的AppleSilicon。

因此媒体、忽地者王人将眼神投向了行将推出的M3芯片。有报谈称，苹果当今正在测试搭载M3芯片的Mac缔造，有望本年年底前推出首款预装该芯片的Mac缔造。

IT之家基于海外多家媒体报谈，汇总关连信息如下：

规格：

该芯片可能秉承台积电的3nm制造工艺，不仅不错收场更高密度的中枢，况兼不错提高每个中枢的性能和效果。

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彭博社此前报谈，M3Pro芯片将秉承12个CPU中枢和18个GPU中枢，其CPU/GPU中枢数目比M2Pro多2个。

此外M3Pro最高复旧36GB的内存，而M2Pro最高复旧32GB的内存。

性能：

Macworld凭据已往的更新和内核的增多，尝试臆度M3芯片的潜在性能提高：

苹果会均衡性能和功耗，且一样更镇定偏向功耗，改善续航，因此性能上的提高可能不显着。

首批预装M3芯片的Mac缔造：

据彭博社报谈，苹果首批内置M3芯片的Mac电脑将包括13英寸MacBookAir、新版24英寸iMac和M3MacBookPro。

14英寸和16英寸MacBookPro等高端Mac机型预估到2024岁首至中期才会更新到M3芯片。这些Mac机型将配备M3Pro和M3Max芯片。

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苹果来岁年底之前可能会MacStudio和MacPro等高端Mac中初次推出M3Ultra芯片。

除了配备M3芯片的Mac电脑外，苹果还准备在2024岁首推出配备M3芯片的新版iPadPro。

供应：

鉴于M3芯片是台积电的首款3nm工艺解决器，可能会濒临坐褥问题，台积电照旧示意美高梅链接，该公司正在勤快跟上客户对3nm芯片的需求。